7 月 3 日消息，据《日经亚洲》报道，知情人士透露，韩国芯片制造商三星电子正在推迟其位于美国得克萨斯州的半导体工厂的完工时间，因为三星难以找到该工厂产品的客户。

此前，三星宣布将在未来几年内向得克萨斯州投资超过 370 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2650.3 亿元人民币），其中包括在泰勒市建设一座先进芯片制造工厂。该工厂原计划于 2024 年投入运营，但目前已推迟至 2026 年。一位接近三星的消息人士表示：“由于没有客户，泰勒工厂的完工进程被推迟。即使现在安装设备，三星也无能为力。”另一位芯片供应链高管也指出，三星在奥斯汀已有芯片制造业务，并不急于在新工厂安装芯片制造设备。

据知情人士分析，得克萨斯州当地的芯片需求并不强劲，且三星数年前规划的工艺节点已无法满足当前客户的需求。若对工厂进行全面改造，将是一项耗资巨大的工程，因此三星目前采取观望态度。另有消息人士称，三星最初计划在该工厂生产 4 纳米芯片，但后来调整计划，增加了更先进的 2 纳米芯片，以适应市场需求。

三星电子旗下负责建设泰勒工厂的三星物产公司文件显示，截至今年 3 月，工厂建设已完成 91.8%。根据该公司 5 月向韩国金融监管机构提交的文件，工厂完工时间从原定的 2024 年 4 月推迟至今年 10 月底。尽管如此，三星电子仍表示，该工厂仍计划于 2026 年投产，且项目进展顺利。对于设备安装的具体时间表以及客户寻找情况，三星未予置评。

三星正努力缩小与竞争对手台积电之间的差距，据集邦咨询（Trendforce）的数据，台积电在芯片代工市场占据主导地位，第一季度按营收计算占全球市场 67.6% 的份额，三星以 7.7% 的份额位居其后。

台积电在美国亚利桑那州建设的先进芯片工厂也曾遭遇建设延迟和劳动力短缺问题，但最终于去年底实现量产，并获得了英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等重要人工智能芯片制造客户。今年初，台积电还宣布将再投资 1000 亿美元，在亚利桑那州建设更先进的芯片制造和封装设施。

集邦咨询分析师乔安妮・乔（Joanne Chiao）表示：“三星代工厂面临良率不稳定和订单流失的问题。尽管此后良率有所改善，但美国对中国高端芯片生产的限制进一步给该公司带来压力，使其产能利用率低于行业平均水平。不过，他们确实在努力接触并吸引更多美国客户…… 如果补贴和税收抵免到位，该工厂确实有机会实现少量产出。然而，其产量能否大幅提升，取决于客户拓展的进展。”

三星方面表示，正在改善 2 纳米工艺的良率，并为人工智能和高性能计算应用所需的 2 纳米和 4 纳米节点技术争取更多订单。