高通和联发科最新的应用处理器（AP）预计将于今年晚些时候在台积电的工厂投产。这家全球顶尖的代工厂将采用其第三代3纳米制程节点（N3P）来生产上述两家公司设计的旗舰级应用处理器。继续采用3纳米制程来打造如骁龙8 Elite第二代和天玑9500这样的芯片，应能控制住这些组件的价格涨幅。因此，手机制造商或许有机会在保持可观利润的同时，避免价格过度上涨。
知名爆料人“数码闲聊站”（Digital Chat Station）发布消息称，尽管台积电将向高通和联发科等客户收取更高费用，以使用其第三代3纳米制程节点制造应用处理器，但预计涨幅不大。智能手机消费者将受益最多，因为制造商无需大幅提价即可保持稳定的利润率。
尽管应用处理器的价格预计会略有上涨，但“数码闲聊站”还表示，顶级LPDDR5X内存芯片的价格已经上涨了5%，且今年第三、四季度可能还会进一步上涨。这些价格上涨可能会影响到2025年底推出的新款旗舰机型。这为2026年智能手机市场带来了一个意外转折，因为届时应用处理器的定价在决定智能手机价格涨幅方面，可能不如内存芯片的定价那么重要。
与AP价格相比，内存定价的相对重要性可能会持续到明年。届时，LPDDR6内存可能已准备好应用于智能手机，三星正加紧开发这一内存组件。通过加速LPDDR6内存的开发，三星希望其能及时赶上为2026年三星Galaxy S26 Ultra提供动力的骁龙8 Elite 2 for Galaxy应用处理器。Galaxy S26系列可能会在明年1月下旬至2月上旬发布。
这些新型内存芯片将由三星代工厂采用其先进的1c DRAM制程打造。“1c”实际上是第六代制程，“1x”为第一代。每一代制程都在性能和能效方面有所提升。