当地时间 9 月 24 日，在夏威夷和北京同步拉开帷幕的骁龙峰会 2025（Snapdragon Summit 2025）上，高通（Qualcomm）分别面向个人电脑（PC）和智能手机这两个全球最大的消费电子市场抛出了两枚重磅新品。这家以移动通信技术闻名的巨头，凭借其号称“全球最快”的骁龙 X2 Elite Extreme、骁龙 X2 Elite 处理器以及第五代骁龙 8 移动平台，发出了一个强烈的信号：高通不仅要巩固其在安卓手机领域的旗舰地位，更要以一种前所未有的姿态，向由英特尔（Intel）和苹果（Apple）长期定义的 PC 性能格局发起正面冲击。
继去年凭借首代骁龙 X Elite 芯片成功让 Windows on Arm 平台摆脱“聊胜于无”的尴尬境地，并一举打入微软（Microsoft）Surface 产品线，初步证明了其架构在能效上的潜力之后，全新的骁龙 X2 系列承载了更高的期望——从挑战者变为引领者。高通此次推出了两个版本：面向高端 PC 的骁龙 X2 Elite，以及专为超高端 Windows 11 PC 打造的骁龙 X2 Elite Extreme。高通毫不讳言地称其为“目前最快、最高效的 Windows PC 处理器”。
图丨骁龙 X2 Elite（来源：高通）
支撑这一自信的，是高通自研的第三代 Oryon CPU 核心。这款基于 3nm 工艺打造的处理器，在骁龙 X2 Elite Extreme 上集成了多达 18 个核心，其中两个性能核心的最高时钟频率可达 5GHz，根据高通的说法，这是 Arm 兼容 CPU 首次达到这一速度。
更值得注意的是其能效表现。根据高通所展示的数据，在同等级竞品的对标中，骁龙 X2 Elite Extreme 在相同的功耗水平下，单核与多核 CPU 性能分别可领先高达 44% 和 75%。若要达到后者的峰值性能，竞品需要多消耗 144% 到 222% 不等的功率。
图形处理能力方面，全新的 Adreno GPU 架构在每瓦性能上实现了 2.3 倍的提升，且为了弥补 Windows on Arm 生态在游戏表现上的短板，此次高通特别为 GPU 配备了 18MB 的专用高速缓存，旨在提升游戏体验。此外，新平台还支持虚幻引擎 5 的完整特性，包括硬件加速光线追踪和网格着色，意图为开发者和玩家提供更坚实的硬件基础。
在本次 PC 芯片的更新中，还有一个关键的升级在于其 AI 处理能力。骁龙 X2 Elite 系列集成了一颗全新的 Hexagon NPU，AI 算力达到了 80 TOPS（Tera Operations Per Second，每秒万亿次运算）的 Hexagon NPU。相较于前代的 45 TOPS 有了大幅提升，高通也因此称其为“面向笔记本电脑的全球最快 NPU”。
不过，搭载这两款处理器的终端设备预计将于 2026 年上半年才能上市，在一定程度上也给了竞争对手相当长的准备和反应时间。
与此同时，在高通的传统优势领域移动端，2025 年绝大多数安卓旗舰手机的核心——第五代骁龙 8 至尊版也如期而至。
图丨第五代骁龙 8 至尊版（来源：高通）
这款芯片同样采用了 3nm 工艺和第三代 Oryon CPU 核心，最高主频达到 4.6 GHz，高通宣称其搭载的第三代 Oryon CPU 是目前“世界上最快的移动 CPU”。与前代产品相比，第五代骁龙 8 至尊版的 CPU 性能提升了 20%，GPU 性能提升 23%，而 NPU 性能则大幅提升了 37%，每秒最快能处理 220 tokens。在能效方面，CPU 功耗降低了 35%，GPU 功耗降低了 20%。
高通宣布，包括小米、三星、OPPO、vivo、荣耀在内的全球主流手机品牌，将在“未来几天”陆续发布搭载该平台的旗舰新机。其中，小米 17 系列作为全球首发机型之一，在当晚就已正式发布。
图丨第五代骁龙 8 至尊版的核心性能指标（来源：高通）
除了常规的性能升级，第五代骁龙 8 至尊版最大的看点在于其对“智能体 AI”（Agentic AI）的深度支持。高通移动业务高级副总裁 Chris Patrick 描述道，这款芯片将“让个性化的 AI 智能体能够实时地看你所看、听你所听、思你所想”。这背后是一种持续的端侧学习和实时感知能力，旨在让多模态 AI 模型能够真正理解用户，并提供主动的、基于情境的建议和帮助，同时理论上能将用户数据保留在设备本地，以保障隐私安全。
此外，该平台还全球首个支持高级专业视频编解码器（APV）的硬件录制，这是一种与三星合作开发的近乎无损的视频格式，旨在对标苹果的 ProRes 格式，为专业视频创作者提供更高质量和更大后期空间的移动拍摄方案。
综合来看，贯穿两款重磅产品发布的核心线索，是高通对 AI 未来的坚定押注。
市场研究机构 Precedence Research 在一份关于边缘人工智能芯片市场的报告中预测，全球边缘 AI 芯片市场规模将从 2025 年的 83 亿美元增长到 2034 年的 361.2 亿美元，年均复合增长率高达 17.75%。驱动这一增长的关键因素，正是市场对低延迟、实时处理、高隐私性设备的需求。高通正在做的，就是将自己打造成这个新兴时代的军火库，为所有形态的个人计算终端提供核心动力。
高通公司总裁兼 CEO 安蒙（Cristiano Amon）在其主题演讲中，提出了塑造 AI 未来的六大核心趋势：AI 成为新的用户界面、用户体验从以智能手机为中心转向以智能体为中心、计算架构的变革、模型的混合化发展、边缘数据相关性的增强，以及迈向未来的感知网络。
图丨安蒙在峰会上的主题演讲（来源：高通）
这些趋势共同指向一个明确的方向：计算的重心正在从云端向边缘侧，即用户手中的设备迁移。高通的战略正是抓住“边缘”这一关键环节。无论是 PC 还是手机，都将成为承载个性化 AI 体验的核心。这种“混合 AI”架构，即终端与云端协同工作，能够充分发挥终端侧数据处理的低延迟、高隐私性优势，同时利用云端的强大算力进行模型训练和复杂任务处理。
高通的底气在于，其技术横跨连接（5G/6G, Wi-Fi）和计算（CPU, GPU, NPU），使其在打造高效的端侧智能设备方面拥有系统性的优势。安蒙提出的“以用户为中心的生态系统（The Ecosystem of You）”概念，正是这一战略的终极目标：未来，用户的所有设备——手机、PC、汽车、XR 眼镜、可穿戴设备——将不再是孤立的个体，而是通过无缝连接和协同的 AI 智能体，共同构成一个围绕用户的、高度个性化的智能网络。
为了推动这一愿景的落地，高通还在中国峰会上联合众多本土合作伙伴，共同启动了“AI 加速计划”（AI Acceleration Initiative），旨在携手中国产业生态，共同探索和释放边缘智能的潜力，加速 AI 在个人 AI、物理 AI 和工业 AI 等领域的规模化应用。
从这个角度看，此次高通发布会最值得关注的，或许不仅仅是几款芯片在某个时间点上的性能数据。毕竟宣称「全球最快」总是有风险的——竞争对手很快就会推出更快的产品。而高通的优势不在于某个时间点上的性能领先，而在于它正在构建的生态系统：让 ARM 架构进入 PC 市场，让手机具备专业创作能力，让 AI 计算无处不在。这场围绕端侧 AI 的竞争已经开始，高通已经亮出了自己的牌。