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三星正在准备3nm的Exynos芯片,打算2024H2量产

发布时间:2024-05-20 22:59:13来源: 15210273549

此前新思科技宣布,与三星展开了紧密的合作,后者的新款高性能移动SoC已成功流片。其采用了最新的GAA工艺,对CPU进行了特定的优化,提供无与伦比的功耗、性能和面积(PPA)指标,以更低的功耗实现终极峰值性能。不少人推测,该款SoC便是Exynos 2500。

据DigiTimes报道,三星打算今年下半年量产3nm的Exynos芯片,预计会被Galaxy S25系列所采用,极大概率就是指Exynos 2500。

有消息称,三星在Galaxy S25系列将维持双平台的策略,分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本,不过暂时还不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos 2500有着不错的性能表现,测试里CPU和GPU都能战胜高通第三代骁龙8。

今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3(3GAP)与之前的4nm FinFET工艺相比,能效和密度有着20%至30%的提升。Exynos 2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC,很可能与Exynos 2400一样,选择应用扇出型晶圆级封装(FoWLP),不但减小了封装的尺寸,而且能更好地控制芯片发热,以提供更强的多核性能表现,并延长设备的续航时间。

三星有可能在第四季度发布Exynos 2500,并在明年2月的新一代旗舰智能手机发布会上公布更多的细节。

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