上周半导体行情落后于全部主要指数。上周创业板指数下跌2.49%，上证综指下跌2.07%，深证综指下跌2.93%，中小板指下跌2.72%，万得全A下跌2.64%，申万半导体行业指数下跌4.28%，半导体行业指数落后主要指数。半导体各细分板块全部下跌，半导体设备板块跌幅最小，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC设计板块上周下跌4.6%，半导体材料板块上周下跌3.7%，分立器件板块上周下跌4.0%，半导体设备板块上周下跌2.0%，封测板块上周下跌3.6%，半导体制造板块上周下跌4.8%，其他板块下跌6.4%。

行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

微软发布Copilot+PC，AIPC是重要的端侧AI载体，预计随着应用生态的完善，换机潮有望到来。5月21日，微软推出了全新的SurfacePro和SurfaceLaptop，起售价为8688元，采用了全新NPU，内置GPT-4o模型。此次产品的亮点包括帮助用户回忆内容的“回顾”（Recall）功能、实时字幕翻译等。根据微软的定义，Copilot+PC至少有40TOPS的算力。微软还将联合戴尔、宏碁、华硕、惠普和联想等OEM厂推出一系列全新的Windows11AIPC，这些设备将于6月18日陆续开始上市。在AI赋能智能终端的时代，AIPC预计是重要的端侧AI载体，随着应用生态的完善和用户习惯的培养，我们判断AI有望催化新一代PC换机潮，产业链公司均有望受益。

英伟达FY1Q25业绩超预期，AI趋势明确，预计是新一轮半导体周期的主要推动因素。英伟达发布FY1Q25业绩并对下一季度做出指引，FY1Q25：收入达到260亿美元，QoQ+18%，YoY+262%，单季度历史新高，超预期。其中数据中心收入达226亿美元，创历史新高，QoQ+23%，YoY+427%，是公司主要的增长推动力，得益于HopperGPU计算平台强劲需求，公司第一季度开始对H200进行送样，预计第二季度开始出货；预计H200和Blackwell明年持续供不应求，公司预计FY2Q25营收280亿美元上下浮动2%，再创新高。正如我们此前观点《AI有望推动新一轮半导体周期上行》20240412，我们判断2024年半导体周期有望开始复苏，其中AI有望成为本轮周期核心推力，看好AI硬件增量（云端算力/终端NPU/存储容量增加等）及换机带来的存量（AI手机/AIPC等）的投资机会。

关注半导体涨价，供需好转有预期，竞争格局是关键。在我们提出《四大拐点或现，旗帜鲜明看多大陆晶圆代工》20240521后，就涨价和地缘两个方面我们想做进一步阐述。价格由市场供需/竞争格局等因素共同决定，我们认为站在一季度的传统淡季，对全年供需逐季度改善市场有一定预期，年初以来金/铜等金属价格显著上涨有望成为半导体行业涨价的一个催化剂，我们判断竞争格局较好，CR5集中的领域有望优先涨价，建议关注代工/封测等领域公司的涨价动作，我们认为涨价趋势有望给行业同时提供估值和业绩，而投资者关心的地缘因素，预计会加大行业发展的不确定性进而在长期产业趋势中提供短期波动。

建议关注：

1）半导体设计：江波龙（天风计算机联合覆盖）/普冉股份/东芯股份//紫光国微/复旦微电/力合微/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

2）半导体材料设备零部件：精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）

3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电

4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片